| 1 cuota de $106.577,60 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $106.577,60 |
| 2 cuotas de $63.674,79 | Total $127.349,58 | |
| 3 cuotas de $44.211,94 | Total $132.635,82 | |
| 6 cuotas de $25.207,38 | Total $151.244,27 | |
| 9 cuotas de $18.745,82 | Total $168.712,34 | |
| 12 cuotas de $15.773,49 | Total $189.281,82 |
| 1 cuota de $133.222,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 3 cuotas de $44.407,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 6 cuotas de $22.203,67 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 2 cuotas de $66.611,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 9 cuotas de $21.237,07 | Total $191.133,60 | |
| 12 cuotas de $17.251,14 | Total $207.013,67 |
| 1 cuota de $133.222,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 9 cuotas de $19.207,65 | Total $172.868,87 | |
| 12 cuotas de $15.569,21 | Total $186.830,53 | |
| 18 cuotas de $12.103,21 | Total $217.857,94 |
| 3 cuotas de $44.407,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 6 cuotas de $22.203,66 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 2 cuotas de $71.420,31 | Total $142.840,63 | |
| 15 cuotas de $13.453,64 | Total $201.804,69 |
| 1 cuota de $146.344,37 | Total $146.344,37 | |
| 6 cuotas de $26.211,42 | Total $157.268,57 |
| 3 cuotas de $54.367,89 | Total $163.103,69 | |
| 6 cuotas de $30.780,94 | Total $184.685,66 | |
| 9 cuotas de $23.552,16 | Total $211.969,52 | |
| 12 cuotas de $19.821,21 | Total $237.854,56 |
| 1 cuota de $133.222,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 3 cuotas de $44.407,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
| 5 cuotas de $26.644,40 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $133.222,00 |
En el despliegue de arquitecturas de red complejas, nodos de virtualización intensiva, entornos de ciberseguridad y procesamiento de bases de datos masivas, la estabilidad térmica y la escalabilidad del hardware son factores críticos. El Gabinete E-ATX Hércules de Level Up ofrece un factor de forma sobredimensionado y un diseño térmico superior, configurándose como el chasis ideal para albergar motherboards de formato extendido, múltiples unidades de almacenamiento y tarjetas gráficas o aceleradoras dedicadas sin comprometer el flujo de aire ni la integridad de los componentes.
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🏗️ Compatibilidad con Placas Base E-ATX
Espacio interior sobredimensionado para alojar motherboards de servidor y estaciones de trabajo de formato extendido, facilitando configuraciones multi-socket o con zócalos de alta densidad.
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🌪️ Gestión Térmica y Flujo de Aire Superior
Diseño estrutural preparado para soportar múltiples ventiladores de gran caudal y sistemas de refrigeración líquida avanzados, manteniendo temperaturas óptimas bajo carga de procesamiento continua.
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🛡️ Modularidad y Canalización de Cableado
Amplios espacios traseros y ojales estratégicos para un enrutamiento de cables limpio, mejorando la circulación interna de aire y simplificando tareas de mantenimiento o expansión de hardware.
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Fabricante y Modelo: Level Up Hércules.
Factor de forma: Torre E-ATX (compatible con E-ATX, ATX, Micro-ATX y Mini-ITX).
Capacidad de expansión: Espacio optimizado para múltiples unidades de almacenamiento y tarjetas de expansión de longitud completa.
Uso recomendado: Ideal para laboratorios de infraestructura TI, nodos de virtualización, estaciones de trabajo de ingeniería, servidores locales de desarrollo y entusiastas del hardware de alto rendimiento.
